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IC封裝知識：什么是晶圓級封裝技術？2022-08-18Source:?本站傳統上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經封裝引腳來實現。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規模的擴大，I／O的間距不斷減小、數量不斷增多。More
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深度解析SMT錫膏發干、發沙的原因及解決方案，你值得擁有！2022-07-18Source:?本站在使用smt錫膏的過程中，會出現許多因粘度增加和印刷表面干燥而造成的缺陷，如漏印、印刷不良、不上錫、器件移位、立碑、假焊等現象，從而導致焊接效率和質量的降低。More
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助焊劑殘留對底部填充粘接強度的影響2022-07-13Source:?本站隨著封裝工藝的不斷發展，芯片 I/O 數越來越多，高密度芯片封裝必須采用倒裝焊的形式。底部填充作為芯片倒裝焊封裝后的加固工藝，填充膠與倒裝焊使用的助焊劑的兼容性對于研究倒裝焊電路的長期可靠性至關重要。More
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PCBA電子廠的自檢、互檢、專檢、標識，這才是首件檢驗的正確姿勢！2022-06-08Source:?本站任何產品的設計及生產過程中，經常會出現設計變更、工藝變更、制程調整、非計劃停線及轉產、轉線等狀況。 那么，如何確保這些狀況不會對后續的生產品質產生影響呢？這就需要在作業準備驗證、停產后驗證階段進行首件檢驗了。More
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PCBA電路板水洗和免洗制程的差異及助焊劑種類有哪些?2022-03-15Source:?本站電路板組裝焊接，最開始的制程是需要水洗的，也就是板子過完“波峰焊(Wave soldering)”或是表面貼焊“(Surface Mount)”后，最終要使用清潔劑或純水來清洗掉板子上的污染物，后來隨著電子零件的設計越來越多樣，也越來越小，水洗制成漸漸的出現了一些問題，還有就是因為PCBA的清洗制程實在太麻煩了，后來才演化出了免洗制程。More
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常用貼片元器件正負極區分2022-02-12Source:?本站常見的貼片電容有陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電容，鋁電解電容和鉭電容是分正負極的，兩個引腳不能焊錯，否則電容可能會爆掉。More
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從實用的角度聊聊MOS管2021-12-30Source:?本站大部分的教材都會告訴你長長的一段話：MOS管全稱金屬氧化半導體場效應晶體管，英文名Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，屬于絕緣柵極場效晶體管，以硅片為秤體，利用擴散工藝制作.......有N溝道和P溝道兩個型。不僅如此，它還有兩個兄弟，分別是結型場效應管以及晶體場效應管.......More
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PCB檢測常識及方法：看、聽、聞、摸······2021-11-26Source:?本站PCB板的檢測是時候要注意一些細節方面，以便保證產品質量，在檢測PCB板的時候，我們應注意下面的9個小常識。More
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PCBA電路板常見拼板方式和原則有哪些？2021-9-23Source:?本站PCBA加工中為了提高生產效率、減少生產成本，通常會將PCBA電路板進行拼版生產，這樣可以方便PCBA加工廠進行貼片焊接。下面我們就來講一講PCBA電路板常見的拼版方式和原則。More
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5種主流的PCBA（PCB）電路板測試方法2021-10-20Source:?本站PCBA電路板涉及到的線路和元器件較多，測試極其重要，關系到產品的直通率和交付品質。More
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如何選擇HASL、ENIG、OSP電路板表面處理工藝？2021-08-22Source:?本站我們設計完PCB板之后，需要選擇電路板表面處理工藝，現在常用的電路板表面處理工藝有HASL（表面噴錫工藝）、ENIG（沉金工藝）、OSP（防氧化工藝），常用的表面處理工藝我們該如何選擇呢？More
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怎樣維修無圖紙電路板？2021-07-30Source:?本站怎樣維修無圖紙電路板？More
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